主要特點(diǎn)：
- TI,OMAP37xx,600/720MHz, 低功耗處理器
- 板載DDR166MHz,128MB(256MB 可選)
- 板載NANDFlash,128MB,(256MB 可選)
- 顯示:LCD,LVDS,AV 輸出(CB extended VGA)
- XGA,WXGA,SXGA,HD720,max 2048x2048
- 2x140Pin B2B 可信賴連接器
- 1xUSB 2.0 Host ULPI,1xUSB OTG 2.0
- 3xUART(5 線),2xI2C Bus,2xSPI,up to 3xSPI
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處理器系統(tǒng):
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處理器
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TI, OMAP35xx(3730,3715,3703), 1GHz
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ARM Cortex A8 Core, 浮點(diǎn)單元
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內(nèi)嵌 DSP 核(OMAP3730)
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內(nèi)存：
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板載RAM
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DDR 166MHz,128MB (256MB 可選)
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ROM
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NAND Flash,128MB (256MB 可選)
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擴(kuò)展存儲
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2 x MMC/SD/SDHC
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視頻:
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顯示輸出
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1 x LVDS/TTL, *大 2048x2048
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1 x CVBS 輸出
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1 x 24 bit DSS 總線接口
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音頻:
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音頻
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I2S Codec, MIC1/MIC2 輸入, Line Output R/L
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總線:
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GMPC
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1 x GPMC Bus
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MCBSP
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1 x MCBSP Bus, *大 2 x MCBSP Bus
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輸入/ 輸出:
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USB
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1 x USB2.0 Host 高速 (480Mbps)
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1 x USB2.0 Client 高速 (480Mbps)
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串行端口
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3 x UART (5 線)
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2 x I2C
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2 x SPI/SSP 接口
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IOs
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6 x 6 array key board
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16 x GPIOs ( *大 20 GPIOs)
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1 x 攝像頭接口
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實(shí)時(shí)時(shí)鐘
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支持
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軟件:
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操作系統(tǒng)
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支持: Linux, WinCE
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SDK
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支持
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電源:
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輸入
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3.3V 輸入, 1.8V 輸出
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物理特性:
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尺寸
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70 x 45mm
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環(huán)境條件:
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溫度
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工作溫度: -20℃ ～ +70℃ , ( 寬溫:-40℃ ～ +85℃ 可選)
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存儲溫度:-40℃ ～ +85℃
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濕度
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10-85%RH( 無凝露), 工作濕度和存儲濕度
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冷卻模式
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無風(fēng)扇設(shè)計(jì)
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通過認(rèn)證 
